细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
日本研磨机半导体
DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 知乎
2022年7月24日 DISCO 是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru , Kezuru , Migaku ， 日本有哪些半导体研磨设备制造商？ 知乎，中文互联网高质量的问答社区和创作者聚集的原创内容平台，于 2011 年 1 月正式上线，以「让人们更好 日本有哪些半导体研磨设备制造商？ 知乎2024年2月6日 目前全球半导体设备市场主要被美日欧厂商占据， 头部玩家包括美国应用材料、荷兰ASML、日本东京电子、美国泛林半导体和美国KLA， 按照21年营收划分CR5达到73%， 2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示近年来，在零部件大型化与高精化的需求中，日本英格斯充实了大型高精研磨机的阵容。 Engis公司成立于1938年，从一家小型的钻石刀具生产商发展成为今日全球研磨/抛光行业的先驱。 公司的发展方向从未改变：在超精细研磨/抛光市场上 英格斯(上海)研磨技术有限公司2024年12月7日 专业代理销售日本冈本齿轮、磨床 公司拥有多名行业资深的销售与技术工程师，能够为客户快速选型与报价，并积极为客户提供优质的售后服务。 查看更多>冈本OKAMOTO GNX300B晶圆研磨机公司有多台日本 (HAMAI)28B,日本创技 (SPEEDFAM)16B、18B、20B、21B、28B、40B双面研磨抛光机出售，可试机打机，免费教工艺。 研磨半导体行业的工件抛光设备通常是***平面处理 日本创技30B 32B 40B半导体行业全自动双面抛光研磨机
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半导体“切磨抛”龙头！DISCO：创历史新高！砂轮切割机抛光
2024年4月19日 日经新闻17日报导，因EV、生成式AI用高性能半导体需求扩大，带动相关制造设备出货扬升，加上受惠日圆走贬，提振DISCO 2023年度 (2023年4月2024年3月)合并营益据 2024年9月14日 DISCO Corporation成立于1937年，总部位于日本东京都大田区，是一家全球知名的半导体设备制造商，专注于“Kiru(切)、Kezuru(磨)、Migaku(抛)”技术。 其核心竞争力在于 全球“切磨抛”技术领先企业深度盘点！ 电子工程专辑 EE 日本DISCO成立于1937年， 多年来专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”领域，形成了半导体 切、磨、抛装备材料完善的产品布局，主要包括：1）半导体设备：切割机、 研磨机等；2）半导体耗材：划片刀、研磨/抛 电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半 2024年8月7日 资料来源：SUMCO公告，中金公司研究部 竞争格局总览：供给侧仍由日本企业主导 日本厂商在全球半导体材料市场中占据较高份额。前道材料领域 中金 全球硬科技巡礼（二）：观史思今，日本半导体材料 2024年2月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备 2024年6月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。全球半导体拋磨设备龙头DISCO DISCO：全球半导体切磨抛
日本创技30B 32B 40B半导体行业全自动双面抛光研磨机
阿里巴巴日本创技30B 32B 40B半导体行业全自动双面抛光研磨机硅片平磨，其他行业专用设备，这里云集了众多的供应商，采购商，制造商。这是日本创技30B 32B 40B半导体行业全自动双面抛光研磨机硅片平磨的详细页面。订货号:H40B，品牌:创技，型号 2022年12月2日 介绍迪思科一直致力研究的先进技术。在发展迅速的半导体及电子元件、医疗器械等产品加工上，我们有超过100名※的中国本地工程师以及超过1000名※的国际研发人员全力提供客户支持（※数据截止至2023年5月）DISCO HITEC CHINA2025年4月1日 北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、减薄机、化学机械抛光机、CMP抛光机、晶圆减薄、碳化硅减薄、碳化硅抛光、外延抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴蜡机、全自动减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售厂家，产品畅销 减薄机CMP抛光机晶圆研磨机研磨抛光机半导体设备 2024年5月28日 北京艾姆希半导体材料科技有限公司主营半导体材料研磨抛光设备的研发、生产和销售，我司设备主要针对硅晶圆、IIIV族化合物、氧化物、红外材料衬底、蓝宝石、氮化镓和碳化硅衬底等材料的研磨抛光，纳米级别操作，已与全国多所院校和研究所达成合作！高精度研磨抛光机半导体晶圆抛光研磨机CMP设备粘片机白 2021年10月18日 减薄研磨机 东京精密减薄研磨机 为将晶圆减薄到一定厚度，晶圆的图形面会贴上一层保 护胶带，然后用磨轮和抛光材料对晶圆背面进行研磨。由于半导体材料用晶圆越来越薄，传统的研磨机已经 不能满足使用要求。Accretech 的PG系列可以抛光超薄晶圆，和RM减薄研磨机 ACCRETECH2023年3月10日 一桥半导体科技（苏州）有限公司位于苏州市智能制造服务产业园区，公司专业代理销售日本冈本半导体减薄机、抛光机等高科技半导体设备。 公司自成立以来，拥有多名行业资深的销售和技术工程师，能够为客户提供优质 联系我们果博东方福布斯客服开户注册
晶圆磨削设备市场规模和分享[2033] Business Research
晶圆磨削设备市场区域见解 "预计亚太地区将在未来几年继续其增长轨迹，这是对半导体需求不断增长的推动 " 近年来，亚太晶圆磨削设备市场一直在经历大幅增长。这种增长主要是由于该地区各个行业对半导体的需求不断上升。对消费电子产品（例如智能，平板电脑和笔记本电脑）的需 2024年4月19日 扎根半导体“切、磨、抛”，八十载沉淀铸就龙头 DISCO Corporation于1937年在日本广岛县成立，自1956年成功研发出日本首个超 薄树脂砂轮起，公司深耕半导体切割、研磨工具与设备领域，经过近八十载发展，现 已成为半导体后道所用划片与减薄设备的全球领导半导体“切磨抛”龙头！DISCO：创历史新高！砂轮切割机抛光 深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年，是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司，是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业，公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部 晶圆减薄机晶圆研磨机晶圆倒角机CMP抛光机梦启 2020年6月16日 半导体制造之设备篇 半导体需要的设备比较繁杂，在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作，是芯片前端加工过程的三大核心技术，其设备价值也最高，但半导体制造设备远远不止这些，本文将一一比较国产化设备与世界主流设备的差距，以及替代的 半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比牛客网2025年1月11日 来源：芯世相 在半导体产业的浪潮中，日本正以一种低调而稳健的姿态，悄然成为这场科技盛宴的最大赢家之一。01 日本半导体设备，赚大发了 日本半导体设备，赚翻了！ 新浪财经根据本公司“半导体研究中心”调研统计，半导体制造设备全球销售额从2021年的1,032亿美元增长56%到去年创纪录的1,090亿美元。2022年半导体制造设备销售额创历史新高，源于该行业推动增加支持关键终端市场（包括高性能计算和汽车）的长期增长和创新所需的晶圆厂产能。全球半导体晶圆研磨机行业总体规模、主要厂商及IPO上市
十大研磨机品牌，砂磨机双面研磨机平面研磨机品牌排行榜
2025年3月25日 哈迈创建于1921年，隶属于日本浜井产业株式会社，主要从事研磨机、抛光机、滚齿机、DS铣床等系列产品研发、制造、销售及售后服务，在半导体材料加工、齿轮加工及测量、金属模具制作等领域为广大客户提供专业化、个性化、全天候、全方位的服务。日本有哪些细分领域半导体设备厂家? 3 个回答 帮助中心 知乎隐私保护指引 申请开通机构号 联系我们 举报中心 涉未成年举报 网络谣言举报 涉企侵权举报 更多 关于知乎 下载知乎 知乎招聘 日本有哪些半导体研磨设备制造商？ 知乎2024年12月7日 冈本OKAMOTO GNX300B晶圆研磨机 所属类别：冈本半导体设备 同类产品推荐 产品概述 设备特点 GNX300B拥有BG研磨专利技术。日本 机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖 主轴机械精度可调 冈本自产铸金一体化结构，不易老化 润滑系统有 冈本OKAMOTO GNX300B晶圆研磨机2024年2月6日 一、DISCO：全球半导体“切磨抛”设备龙头 （一）扎根半导体“切、磨、抛”，八十载沉淀铸就龙头 DISCO Corporation于1937年在日本广岛县成立，自1956年成功研发出日本首个超 薄树脂砂轮起，公司深耕半导体切割、研磨工具与设备领域，经过近八十载发展，现 已成为半导体后道所用划片与减薄设备的 2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示2025年1月1日 排行榜123网依托全网大数据，根据品牌价值、口碑评价等多项指数评选出了工业研磨机十大品牌排行榜，前十名分别是彼得沃尔特 化技术与设备的先驱，随着欧、美、日、台湾、中国、亚洲与全球科技产业发展脉动，于半导体硅晶片 2025年工业研磨机十大品牌排行榜排行榜123网2024年9月14日 DISCO Corporation成立于1937年，总部位于日本东京都大田区，是一家全球知名的半导体设备制造商，专注于“Kiru(切)、Kezuru(磨)、Migaku(抛)”技术。 其核心竞争力在于将半导体硅片研磨成更薄的硅片，并切割成die，再组装成电子产品。全球“切磨抛”技术领先企业深度盘点！ 电子工程专辑 EE
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先进封装设备——减薄机工艺分析及厂商盘点 艾邦半导体网
3 天之前 针对碳化硅，东京精密推出了高精度和高刚性的研磨机HRG3000RMX（TTV 05μm，WTW，±05μm），全自动高刚性三轴研磨机具备可实现快速无损伤的镜面加工。 另外一款全自动高刚性双轴研磨机HRG200X，具备高精度（TTV 1μm，WTW ±1μm）可实现在短时间之内的无损加工。特思迪半导体设备公司提供减薄机,CMP抛光机,晶圆减薄机,双面研磨机,全自动减薄机,抛光机设备,化学机械抛光机,贴片机,金刚石抛光机,硅片减薄机,晶圆清洗机,外延抛光机半导体领域高质量表面加工设备的研发,生产和销售厂家知名半导体设备品牌制造商晶圆减薄机CMP抛光机全自动单双面研磨机特思迪半导体 2020年6月16日 研磨机方面，国外厂商主要包括日本 SPEEDFAM、日本浜井（HAMAI）、德国莱玛特奥尔特斯、美国PR HOFFMAN、英国科密特（kemet）等；国内主要厂商有晶盛 半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 新浪财经2024年8月7日 资料来源：SUMCO公告，中金公司研究部 竞争格局总览：供给侧仍由日本企业主导 日本厂商在全球半导体材料市场中占据较高份额。前道材料领域 中金 全球硬科技巡礼（二）：观史思今，日本半导体材料 2024年2月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备 2024年6月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。全球半导体拋磨设备龙头DISCO DISCO：全球半导体切磨抛
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